宏观新闻

1. 2024年10月12日上午10点，国务院新闻办公室将召开一场新闻发布会。届时，财政部部长蓝佛安将就“加强财政政策的逆周期调节，促进经济高质量发展”的议题进行介绍，并回答记者的提问。

2. 中共中央办公厅与国务院办公厅联合发布了加快公共数据资源开发利用的指导意见。该指导意见的主要目标是，到2025年初步建立公共数据资源开发利用的制度和规则。意见强调了加强数据基础设施的建设，并推动数据利用方式向共享、汇聚和提升应用服务能力转变。此外，意见还提出要增加中央预算内投资，以支持数据基础设施和数据安全能力建设。

3. 财政部计划在10月11日进行2024年超长期特别国债（六期）（30年期）的首次续发行。此次续发行国债的面值总额为500亿元，票面利率将与之前发行的同期国债保持一致，即2.19%。

4. 据知情人士透露，中国近期与美国和欧盟就电动汽车等贸易问题进行了频繁的沟通。尽管欧盟成员国代表在10月4日投票通过了欧盟电动汽车反补贴案的终裁草案，但中欧工作团队仍将继续进行磋商。

行业新闻

1. 国泰君安和海通证券宣布了一项重大资产重组计划，并于2024年10月10日恢复交易。国泰君安宣布，计划通过换股方式吸收合并海通证券，并筹集配套资金。换股比例为海通证券每股换取0.62股国泰君安股票，合并后将采用新的公司名称。

2. 杭州市住房保障和房产管理局发布了优化房地产政策的通知，规定商业性个人住房贷款的最低首付款比例统一调整为15%，不再区分首套和二套住房。对于购买绿色低碳建筑或进行“以旧换新”的新建商品住房，贷款额度可增加20%。

3. 据《科创板日报》报道，萝卜快跑计划在香港推出无人驾驶出租车服务，这将是其在内地市场之外的首次业务拓展。

4. 广东省发布了推动生物医药产业高质量发展的行动方案，目标是到2027年，生物医药与健康产业集群规模超过万亿元，规模以上医药工业规模超过5000亿元。

5. 在牛市热情的推动下，固收产品（债券基金和银行理财产品）的赎回情况受到市场关注。据财联社报道，10月8日全市场固收类产品的赎回规模约为5000亿元，主要集中在上午，下午有所减少，其中债券基金赎回约2000亿元。

6. 在监管层释放积极信号后，北上广深四个一线城市在9月末出台了楼市调控政策。国庆长假期间，许多售楼处保持营业，房企发布的业绩简报显示，不少项目取得了良好的销售业绩。房企人士表示，由于难以预测政策效力的持续时间，因此“抢收”成为企业的普遍策略。

7. 乘联会根据初步数据预估，9月份全国新能源乘用车厂商批发销量为122.8万辆，同比增长48%，环比增长17%。

8. 10月9日，有记者获悉，针对近期股市交易量的激增，一些银行已经召开内部会议，对银证转账、基金申赎等措施进行了统一部署。有分行人士透露，在节前最后一个交易日，该行零售条线流失了约40亿元存款；同时，在国庆期间，该分行的消费贷款放款量已经超过了今年的“开门红”。

环球市场

1. 美国股市三大主要指数均实现上涨，道琼斯工业平均指数上升1.03%，纳斯达克综合指数上升0.6%，标准普尔500指数上升0.71%，其中道指和标普500指数均创下历史新高。然而，多数在美上市的中国概念股表现不佳，纳斯达克中国金龙指数下降1.29%。

2. 国际原油价格出现小幅下跌，西德克萨斯中质原油（WTI）期货价格下跌0.45%，至每桶73.24美元。同时，北海布伦特原油期货价格也下跌0.78%，至每桶76.58美元。

3. 纽约商品交易所（COMEX）黄金期货价格下跌0.55%，收于每盎司2626.1美元；白银期货价格下跌0.52%，收于每盎司30.73美元。

投资机会参考

1. 随着政策的密集实施，数据要素市场有望进一步扩大。国务院新闻办公室计划在2024年10月10日举办发布会，届时国家数据局局长将介绍公共数据资源的开发和利用情况。此前，国家发展改革委等部门已发布《国家数据标准体系建设指南》。分析人士认为，这将为我国公共数据资源的开发利用提供顶层设计和战略规划，推动数据基础设施建设和运营市场的发展。

2. 微信和支付宝均推出了鸿蒙操作系统的原生版本。10月8日，微信宣布开始内测其鸿蒙原生版，而支付宝也推出了鸿蒙版，提供支付以外的多种服务。分析人士预测，随着更多原生应用的开发，鸿蒙生态的发展前景将超出预期，鸿蒙有望成为数字中国的重要基础。

3. 2024年诺贝尔物理学奖颁发给了John J. Hopfield和Geoffrey E. Hinton，以表彰他们在人工神经网络和机器学习领域的开创性工作。目前，人工智能聊天机器人ChatGPT等应用已经在全球范围内流行。分析人士指出，随着新模型的发布，人工智能的应用创新有望迎来全面爆发。

4. 全球晶圆厂产能正在大幅扩张，晶圆厂设备开支也在持续增长。国际半导体产业协会（SEMI）预计，到2025年至2027年，全球300mm晶圆厂的设备支出将首次超过4000亿美元，中国将保持领先地位，投资额超过1000亿美元。分析人士认为，这将为半导体设备制造商带来发展机遇。